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东莞市爱珏电子有限公司
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供应北京软性电路板

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详细说明

    FPC: 制程能力



表面工艺处理: 喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、

制作层数: 单面,双面,多层4-10层

*大加工面积: 单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM;

板 厚: *溥:0.3MM;*厚:2.5MM

*小线宽线距: *小线宽:0.075MM;*小线距:0.075MM

*小焊盘及孔径: *小焊盘:0.6MM;*小孔径:0.15MM

金属化孔孔径公差: Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM>直径0.8±0.10MM

孔 位 差: ±0.05MM

抗电强度与抗剥强度: 抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm

阻焊剂硬度: >5H

热 冲 击: 288℃ 10SES

燃烧等级: 94V1防火等级

可 焊 性: 235℃ 3S在内湿润翘曲度t<0.01MM/MM 离子清洁度<1.56微克/平方厘米

基材铜箔厚度: 1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ

电镀层厚度: 镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM

常用基材: 普通纸板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火) 防火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊) 铝基板

客供资料方式: GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。PCB线路板24、36、48、72小时快速打样:LED电路板、单面电路板、双面电路板、多层线路板、铝基板、以及PCB线路板的PCB文件设计、抄板.....样板等。

 
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